12英寸半导体硅片 津产打破国外垄断 迪拉 • 2020年10月21日 am11:46 • 科技“十三五”期间,天津市不断加快科技成果转化步伐,日前,由中环半导体研发的“12英寸半导体硅片”项目实现了具有自主知识产权的完整成套12英寸硅片加工工艺,打破了国外垄断的局面,实现了中国企业开始参与全球化集成电路用12英寸硅片的竞争,为实现“中国芯”作出贡献。(作者:张磊)发布者:迪拉,转载请注明出处发表评论 邮箱地址不会被公开。 必填项已用*标注*昵称:*邮箱:网址: 记住昵称、邮箱和网址,下次评论免输入提交